小米12S手机芯片自主研发，晶扬电子推出芯片TT0541SA

小米12S手机芯片自主研发，晶扬电子推出芯片保护器TT0541SA

有博主拆解小米 12S手机，发现了C2芯片，该芯片的功能小米没有宣传。有网友发现 C1 是小米首款影像芯片，C2迭代升级图形处理芯片。

C1 拥有双滤波器配置，实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升一倍。该芯片配合自研算法，提升影像的 3A高清度。

芯片自主研发目前有华为芯片，小米芯片并广泛应用在手机上面。而芯片必不可少的ESD保护器件，确保芯片不受静电与浪涌的损伤。在半导体ESD保护器件研发同时处于行业领先。比如晶扬电子TT0541SA和TT0341SA具有低 VBR 、低容值Cj、高IPP及低钳位电压Vc的特点，综合ESD特性强，适用于高速接口USB 2.0 & USB 3.2 at 10 Gbps, HDMI, DisplayPort, eSATA 等防护。

晶扬电子专注半导体元器件

我们是原厂研发，设计，销售电子元器件厂家，严把质量关。

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我们是电子元器件厂家，没有中间商。

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，属于国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员。

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于深圳万科云城国际创新谷8栋A座1601-1602。

电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都设立了全资研发设计子公司，并已有近百项有效知识产权。

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC、LED驱动IC、模拟IC和数控混合IC的研发与应用。

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