USB，TYPE C，MICRO连接器电镀的关键

，下面就是这些质量产生的原因，进行逐一分析提供大家探讨。

1.金层颜色不正常

接插件镀金层的颜色与正常的金层颜色不一致，或用一配套产品中不同零件的金层颜色出现差异。

2.镀金原材料杂质影响

当加入镀液的化学材料带进的杂质超过镀金液的忍受程度后会很快影响金层的颜色与亮度，如果是有机杂质影响会出现金层发暗和发花的现象，郝尔槽试片检查发暗和发花位置不固定，若是金属杂质干扰则会造成电流密度有效范围变窄，郝尔槽试验显示是试片电流密度低端不亮或是高端镀不亮，反映到镀件上是镀层发红甚至发黑，其孔内的颜色变化较明显。

3.镀金电流密度过大

由于镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大，或是采用振动电镀金时其振幅过小，这样槽中全部或是部分镀件金镀层结晶粗糙，目视金层发红。

4.镀金液老化

镀金液使用时间太长则镀液中杂质过度积累必然会造成金层颜色不正常

5.硬金镀层中合金含量发生变化

为了提高接插件的硬度和耐磨程度，接插件镀金一般采用镀硬金工艺，其中使用较多的是金钴合金和金镍合金，当镀液中的钴和镍的含量发生变化时会引起金镀层颜色改变，若是镀液中钴含量过高金层颜色会偏红，若是镀液中镍含量过高金属颜色会变浅.|

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