晶扬电子 应用于USB3.0接口ESD防护方案2

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USB3.0接口介绍

USB 3.0为USB第三代协议版本。USB 3.0的传输带宽高达5.0Gbps（640MB/s），大约是USB 2.0的10倍（USB 2.0约为60 MB/s）

由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC，ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group 于2018宣布标准。USB3.0实际设备应用中被称为"USB SuperSpeed"，顺应此前的USB1.1Fullspeed和USB 2.0 HighSpeed。广泛用于PC外围设备和消费电子产品

晶扬电子应用于USB3.0接口ESD/EOS防护方案

与传统的USB一样，USB3.0端口也是即插即用。在热插拔及平时接触过程中，都存在静电浪涌风险。由于其接口体积更加小巧，内部元器件集中化程度更高，受到静电浪涌危害的可能性会更。因此在电路设计中需添加合适的防护器件

对于USB3.0高速接口，选择ESD/EOS保护组件时需考虑以下几点：

1、为确保通过USB3.0传递高速信号完整性，选择该器件时需使用具有较低电容的ESD保护组件
2、具有较高的ESD耐电压能力，至少要承受IEC 61000-4-2中规定的8kV接触放电的ESD冲击
3、ESD钳位电压是比较重要参数。较低的钳位电压表示更好的保护性能

为满足以上要求，晶扬电子针对USB3.0 ESD/EOS推出其产品

TT0514TL

TT0521SB

TT0314TP

TX3316ST

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公司简介

深圳市晶扬电子有限公司

作为一家国家高新技术企业，深圳市高新技术产业协会会员

多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，总部位于香港（香港天微电子有限公司）

国内最早从事电子元器件配套服务的高科技型企业，在成都、杭州等地设立了研发中心，并已有近百项有效知识产权

目前晶扬电子致力于半导体工艺的保护器件、MOSFET、二三极管、SD静电保护二级管、电源管理IC（LDO，DC-DC）、限流IC以及段码驱动IC的研发与应用

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电话：0755-86024973，19867705160

邮箱：

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